BGA激光植球系統(tǒng)
作者：武漢松爾德科技????? 發(fā)布日期：2019-05-31?
簡(jiǎn)介
BGA激光植球系統(tǒng)，是采用激光加熱錫球，并通過(guò)一定的壓力噴射到需要植球鍵合位置，是一種新型BGA植球技術(shù)。具有非接觸、無(wú)釬劑、熱量小、釬料精確可控等優(yōu)點(diǎn)。與普通植球方法相比,其具有沖擊變形及瞬時(shí)凝固的特點(diǎn),體現(xiàn)出了特有的工藝過(guò)程特征。同時(shí)噴射速度快，特別適合球柵陣列封裝的芯片，在BGA選擇性植球返修優(yōu)勢(shì)尤其明顯。 BGA激光植球系統(tǒng)采用多軸智能工作平臺(tái)，配備同步CCD定位系統(tǒng)，能有效的植球精度和良品率。錫球的應(yīng)用范圍為100um~760um。
特點(diǎn)
1. 采用激光直接噴射錫球植球，精度非常高， 相比人工植球，精度更高， 且無(wú)需輔助釬劑。
2. 采用定制夾具， 產(chǎn)品換產(chǎn)容易
3. CCD定位系統(tǒng)， 可用于微小型的、精度要求非常高的電子產(chǎn)品
4.雙工位設(shè)計(jì)，拍照植球互不影響， 植球頭可實(shí)現(xiàn)連續(xù)工作，效率高、 速度快
5. 在加工過(guò)程中， 植球頭不與產(chǎn)品產(chǎn)生任何接觸
6.激光噴射錫球鍵合植球， 再植球的過(guò)程已完成加熱， 無(wú)需進(jìn)爐。
7. 植球產(chǎn)品靈活多樣。
8. 可視化編程，操作簡(jiǎn)單。
優(yōu)勢(shì)
?。?）雙工位設(shè)計(jì)，拍照焊接互不影響，植球頭可實(shí)現(xiàn)連續(xù)工作，效率高、 速度快
?。?）配備CCD定位及監(jiān)控系統(tǒng)能實(shí)現(xiàn)多級(jí)灰度識(shí)別系統(tǒng)；自動(dòng)計(jì)算焊接位置及實(shí)時(shí)監(jiān)控定位功能。
?。?）獨(dú)立的自動(dòng)分球結(jié)構(gòu)，保證每次分球精確。
?。?）采用定制產(chǎn)品夾具， 換產(chǎn)時(shí)間快
?。?）獨(dú)特控制系統(tǒng)，自主開(kāi)發(fā)的軟件控制系統(tǒng)，人機(jī)對(duì)話界面友好，功能全面。
?。?）. 加工過(guò)程中， 激光與植球?qū)ο鬅o(wú)接觸，無(wú)接觸應(yīng)力產(chǎn)生
（7）.激光噴射錫球鍵合植球， 再植球的過(guò)程已完成加熱， 無(wú)需進(jìn)爐。
?。?）.無(wú)需額外助劑， 植球強(qiáng)度高。
?。?）. 適用產(chǎn)品靈活多樣。
?。?0）. 可視化編程，操作簡(jiǎn)單。
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