武漢松爾德科技在電子電路激光錫焊加工,以及激光錫焊綜合解決方案上確立了其自身技術(shù)優(yōu)勢,同時也將研發(fā)的錫絲類、錫膏類、錫球類,拆焊類四大錫焊系統(tǒng)全部成功應(yīng)用于市場的制造商,另一方面也將所研發(fā)的核心裝備系統(tǒng)賦能于設(shè)備集成商,在自動化和智能制造應(yīng)用需求不斷增長的背景下,為電子電路的非接觸性錫焊工藝提供綜合性的解決方案,以適應(yīng)不斷增長的,高精度狀態(tài)下的可擴展的定制需求。
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