松爾德激光錫焊在3C電子行業(yè)的實戰(zhàn)
作者：武漢松爾德科技????? 發(fā)布日期：2020-05-31?
目前的電子元器件幾乎都往微小精方向發(fā)展，在微型電腦焊接領域更是屢見不鮮，并且焊接要求和焊接質量要求也是沒有最苛刻，只有更苛刻。
如何如何利用現(xiàn)有的技術水平完成這些任務，也是許多廠商比較關注的問題。
武漢松爾德科技以實戰(zhàn)來闡述松爾德科技自研的溫控激光錫焊系統(tǒng)是如何高效的一步步完成3C領域微型計算機的某種元器件焊接，并以此向讀者介紹這項新技術相對于其他方式的優(yōu)點。
閑話不多說，按照需求需要將黑色元器件焊接于綠色的pcb電路板上。如圖1
圖1
圖2：批量生產專用治具
產品裝填至治具陣列的穴中，利用薄蓋板通過導向銷合上并將扣子扣上，如此則可以翻轉180度露出引腳，如圖3
圖3 露出引腳
圖4.焊接準備工作
圖5.采用機型為微型溫控激光錫焊系統(tǒng)
圖6.準備溫控焊接的引腳
圖7.溫控激光錫焊填滿焊盤的焊料
如圖8：焊接完成的最終效果圖
圖9：自動化實施方案
武漢松爾德科技有限公司
電話：027-65524178
手機：18971625134
官網：3tss.cn
地址：湖北武漢市東湖高新技術開發(fā)區(qū)光谷一路206號
如何如何利用現(xiàn)有的技術水平完成這些任務，也是許多廠商比較關注的問題。
武漢松爾德科技以實戰(zhàn)來闡述松爾德科技自研的溫控激光錫焊系統(tǒng)是如何高效的一步步完成3C領域微型計算機的某種元器件焊接，并以此向讀者介紹這項新技術相對于其他方式的優(yōu)點。
閑話不多說，按照需求需要將黑色元器件焊接于綠色的pcb電路板上。如圖1
圖1
產品的安裝方式不管是打樣還是采用激光錫焊都需要配備固定治具，而圖片的器件和pcb板的安裝方式則告訴我們引腳在下方，技術要求球需要背過來焊接反面的插針引腳，并使得背面焊接完成通過透錫到正面來，因此工程師采用治具設計如圖2：
圖2：批量生產專用治具
產品裝填至治具陣列的穴中，利用薄蓋板通過導向銷合上并將扣子扣上，如此則可以翻轉180度露出引腳，如圖3
圖3 露出引腳
放置于我司的溫控激光錫焊設備，通過可視化編程陣列，將產品所有焊點3分鐘內程序編寫完畢，準備工作因此完成。如圖4
圖4.焊接準備工作
圖5.采用機型為微型溫控激光錫焊系統(tǒng)
圖6.準備溫控焊接的引腳
圖7.溫控激光錫焊填滿焊盤的焊料
最終焊接效果滿足要求。如圖8
如圖8：焊接完成的最終效果圖
在應用層面，自動化層面的應用，對此微型計算機元器件的自動化取料、自動插件、自動翻轉焊接的全流程方案定制如圖9：
圖9：自動化實施方案
武漢松爾德科技有限公司
電話：027-65524178
手機：18971625134
官網：3tss.cn
地址：湖北武漢市東湖高新技術開發(fā)區(qū)光谷一路206號
- 上篇：暫無
- 下篇：暫無
Product Center網站欄目導航
聯(lián)系我們
公司座機：027-65524178
聯(lián)系號碼：18971625134
郵 箱：tim@sedtech.com.cn
公司地址：湖北省武漢市東湖高新技術開發(fā)區(qū)大學園路長城園路2號海貝218
