2021上海光博會(huì)丨松爾德激光錫焊展位觀(guān)眾爆滿(mǎn)
作者：武漢松爾德科技????? 發(fā)布日期：2021-03-25?
2021年站的上海慕尼黑光博會(huì)萬(wàn)眾期待，這是中國(guó)抗疫新冠肺炎取得偉大勝利后，在2021年舉行的第一場(chǎng)專(zhuān)業(yè)性極強(qiáng)的展會(huì)，上海新國(guó)際博覽中心所有展館幾乎全開(kāi)。我們武漢松爾德科技作為光博會(huì)的?？?，本次應(yīng)主辦方邀請(qǐng)，欣然赴約，并且再次攜帶我們的黑科技產(chǎn)品亮相E4-4161展位。除了往年攜帶的誠(chéng)意滿(mǎn)滿(mǎn)的高端溫控激光錫焊產(chǎn)品，今年我們將吧我們最新的研究成果，精密激光拆焊設(shè)備送至展臺(tái)。
之前對(duì)溫控激光錫焊介紹了很多，現(xiàn)在咱們簡(jiǎn)單說(shuō)說(shuō)激光拆焊，他就是利用激光高速掃描，將不同類(lèi)型的電子元器件產(chǎn)品無(wú)接觸從PCB板上，根據(jù)焊點(diǎn)輪廓，高速掃描蝕刻，無(wú)傷拆卸下來(lái)再次利用，或者焊點(diǎn)選擇性返修。跟傳統(tǒng)的拆焊臺(tái)相比，同種元器件激光拆焊的效率是拆焊臺(tái)的大約5-10倍速度，并且激光拆焊空間幾乎不受限制，無(wú)接觸，可以拆解不同大小的芯片或者原器件，小至MINI-led，大至BGA大芯片，屏蔽殼等。除了激光拆焊產(chǎn)品，還帶來(lái)了激光高速祛錫設(shè)備，將BGA芯片上的錫，或者其他電子元器件上的錫，通過(guò)激光高速掃描蝕刻的方式清理的平平整整，如圖鏡面一樣。
回到本次展會(huì)。本次展會(huì)我司經(jīng)歷了慢慢當(dāng)當(dāng)?shù)娜?，?lái)我司展臺(tái)專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾、客戶(hù)還有友商，都在我司展臺(tái)駐足觀(guān)看，和我們的工作人員不斷的進(jìn)行交流，就連小編嗓子在第一天也啞火了。
讓我們一起看看展會(huì)盛況吧。
關(guān)注激光錫焊，關(guān)注再次領(lǐng)域不斷深耕擴(kuò)展的武漢松爾德科技有限公司。
武漢松爾德科技限公司
電話(huà)：027-65524178 18971625134
官網(wǎng)：3tss.cn
地址：湖北武漢市東湖高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)光谷一路206號(hào)
之前對(duì)溫控激光錫焊介紹了很多，現(xiàn)在咱們簡(jiǎn)單說(shuō)說(shuō)激光拆焊，他就是利用激光高速掃描，將不同類(lèi)型的電子元器件產(chǎn)品無(wú)接觸從PCB板上，根據(jù)焊點(diǎn)輪廓，高速掃描蝕刻，無(wú)傷拆卸下來(lái)再次利用，或者焊點(diǎn)選擇性返修。跟傳統(tǒng)的拆焊臺(tái)相比，同種元器件激光拆焊的效率是拆焊臺(tái)的大約5-10倍速度，并且激光拆焊空間幾乎不受限制，無(wú)接觸，可以拆解不同大小的芯片或者原器件，小至MINI-led，大至BGA大芯片，屏蔽殼等。除了激光拆焊產(chǎn)品，還帶來(lái)了激光高速祛錫設(shè)備，將BGA芯片上的錫，或者其他電子元器件上的錫，通過(guò)激光高速掃描蝕刻的方式清理的平平整整，如圖鏡面一樣。
回到本次展會(huì)。本次展會(huì)我司經(jīng)歷了慢慢當(dāng)當(dāng)?shù)娜?，?lái)我司展臺(tái)專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾、客戶(hù)還有友商，都在我司展臺(tái)駐足觀(guān)看，和我們的工作人員不斷的進(jìn)行交流，就連小編嗓子在第一天也啞火了。
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